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目前，大多数蜂窝电话采用时分多址(TDMA)标准，这种复用技术以217Hz的频率对高频载波进行通/断脉冲调制。容易受到RF干扰的IC会对该载波信号进行解调，再生出217Hz及其谐波成分的信号。由于这些频谱成分的绝大多数都落入音频范围，因此它们会产生令人生厌的“嗡嗡”声。由此可见，RF抗干扰能力较差的电路会对蜂窝电话的RF信号解调，并会产生不希望听到的低频噪音。作为质量保证的测试手段，测量时需要将电路置于RF环境中，该环境要与正常操作时电路的工作环境相当。
PCB又被称为印刷电路板（PrintedCircuitBoard），它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。元件布局基本规则1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分；2.孔、标准孔等非孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4.元器件的外侧距板边的距离为5mm；5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
PGA：插针网格阵列封装，插装型封装之一，基材多采用多层陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：单列直插式封装，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。SIP(SystemInaPackage)：系统级封装，将多种功能芯片，包括器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。对比MCM，3D立体化可以体现在芯片堆叠和基板腔体上。
在应答场里，发送站发送两个“隐性”位。当接收器正确地接收到有效的报文，接收器就会在应答间隙（ACKSLOT）期间（发送ACK信号）向发送器发送一“显性”的位以示应答。发送节点检测到总线呈显式状态时，就认为有节点进行了有效的应答并且自己所发出的帧是正常的。CAN总线位时间组成CAN网络通信位定时参数如所示。位定时示意图CAN总线通信中每一位的时间由4部分组成，即同步段、传播段、相位缓冲段相位缓冲段2，划分为3段。
全天科技可编程交流电源采用当前 电源DSP+CPLD控制技术，强化内部的数据与逻辑运行能力，控制更快，产品运行更稳定。快速设定与读取各种波形，支持远程软件升级更新，能够生成各种波形用于分析，自带的PLDTesting功能更是为测试了便利。PLDTesting包括ListMode/PulseMode/StepMode，可根据所需的测试条件来选择对应的测试模式。ListMode可编辑5个List文件，使用时可对List进行命名，每个List中，能对输出波形的起始电压、结束电压、角度、波形以及运行模式等参数进行设置，可根据需求灵活设置参数，从而模拟各种干扰条件下电网/电源的输出波形。
电流检测被用来执行两个基本的电路功能。首先，是测量“多大”电流在电路中流动，这个信息可以用于DC/DC电源中的电源管理，来判定基本的外围负载，来实现节能。第二个功能是当电流“过大”或出现故障时，出判断。如果电流超过了安全限值，满足软件或硬件互锁条件，就会发出一个信号，把设备关掉，比如电机堵转或电池中发生短路的情况。因此有必要选择一种能承受故障过程中极端条件的鲁棒性设计的技术。采用适当的元器件来执行测量功能，不但能获得准确的电压信号，还能防止损坏印制电路板。
红外热像仪可简便、安全、实时、直观地检测和诊断设备故障，确保设备安全和长期运行。外部接线板发热是电流互感器 常见的热故障。这种情况下，由于锈蚀、压接不紧密等原因导致电流互感器一次绕组外部接线板的接触电阻升高。热像仪应用时表现出来的具体热特征是：电流互感器上部接线板与外部导线的连接部位温度明显升高。变比连接板过热也是电流互感器常见的一种典型故障。这种情况下，导致异常发热的主要原因是由于接线板上的零部件发生锈蚀、松脱等现象从而导致电阻升高。
